6月29日，五方光电上涨8.38%，收于20.96元/股，全天换手率32.89%，成交额14.15亿元，振幅7.42%。龙虎榜数据显示，机构净卖出1147.97万元，营业部席位合计净卖出2098.53万元。
盘后五方光电发布股票交易异常波动公告称，目前公司TGV技术主要涉及光学玻璃精密冷加工及通孔成型工艺，主要面向光学成像领域客户送样，未形成批量订单，且未向 CPO(共封装光学)及光模块厂商送样或供货。
公告显示，五方光电股票于6月26日、6月29日连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据相关规定，属于股票交易异常波动情形。
五方光电主营业务为精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售，主要产品为红外截止滤光片、生物识别滤光片及微棱镜。
财报数据显示，2025年公司实现营业收入11.78亿元，同比增长8.67%；归属于上市公司股东的净利润3713.17万元，同比下降42.98%。2026年第一季度，公司实现营业收入31345.47万元，同比增长15.06%；归属于上市公司股东的净利润404.11万元，同比下降63.54%。
五方光电在公告中提醒，由于成熟产品盈利空间收窄、新产品初期成本较高，公司整体毛利率水平承受一定压力。
此外，对于投资者关注的TGV（玻璃通孔）技术与业务相关情况，五方光电表示，目前公司TGV技术主要涉及光学玻璃精密冷加工及通孔成型工艺，应用于光学成像领域，起到光线传输作用。该产品与 CPO（共封装光学）及光模块所用的玻璃基板存在本质区别，后者需集成金属化填孔、重布线层等工艺，以实现光电信号转换，侧重高频电学性能与高密度互联；而公司TGV通孔为中空结构，不涉及金属化填充，侧重光学透光性能。
五方光电提醒，两者在集成工艺、基体材料、技术参数及功能定位等方面均有明显不同。公司相关产品主要面向光学成像领域客户送样，未形成批量订单，且未向CPO及光模块厂商送样或供货。
随着大模型参数向万亿级演进，人工智能芯片的面积不断变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。在此背景下，TGV（玻璃通孔）玻璃基板受到关注。
公开资料显示，TGV玻璃基板是可实现垂直电气互联的玻璃基板，核心包含玻璃基材、通孔工艺、金属化三大特征，高频电学性能突出。此外，TGV玻璃基板省去繁复的绝缘层沉积工序，超薄转接板也无需减薄处理，工艺流程更简单、生产效率更高；大尺寸超薄玻璃原材料可得性也较强，无需在衬底和通孔内壁沉积绝缘层，生产成本大幅下降；即使转接板厚度不足100微米，产品翘曲度仍可维持在较低水平，封装结构稳定可靠。
华西证券发布研报称，玻璃基板与TGV技术正进入产业化关键阶段，2025年至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合增长率将超10%，HBM（高带宽内存）与逻辑芯片封装领域增速达33%。头部厂商已启动试产验证，预计2028年有望实现规模化量产。国内产业链正从分散走向协同，材料、设备、制造、封测环节均有企业参与。
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